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JOHANSON代理商供應(yīng)貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
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NPO高壓陶瓷電容1812 2KV 330PF 5%精度NPO高壓貼片電容1808 3KV 100PF JJOHANSON代理1812 1KV 100NF X7R高壓貼片電容COG高壓貼片電容1812 3KV 470PF 5%精度
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TDK貼片電感分類介紹TDK電感系列產(chǎn)品介紹 1.TDK貼片電感SLF（閉合磁路）功率電感系列，主要用于電源電路電感器（繞組·磁屏蔽）如：手機(jī)，計(jì)算機(jī)，硬盤驅(qū)動器，其他各種電子設(shè)備等 規(guī)格主要有：SLF6025、SLF6028、SLF6045、SLF7032、SLF7045、SLF10145和SLF12575系列 2.TDK貼片電感MLG高頻電感系列，主要用于高... [查看詳細(xì)]
貼片鉭電容是通過有色金屬鉭制作而成，直接把鉭碾成細(xì)微粉，再和其他的物質(zhì)一同經(jīng)煅燒成的，貼片鉭電容由于金屬鉭的固有特性，具備性能穩(wěn)定，不跟隨環(huán)境變化而變化，可以做到阻值非常大等優(yōu)點(diǎn)，在很TDK一級代理商多方面具備瓷片電容不能較為的一些特點(diǎn)，因此在很多不能使用瓷片電容的線路上貼片鉭電容被普遍采用。 ... [查看詳細(xì)]
什么是TDK電容，耐壓值怎么樣。 1，TDK，是日本一個著名的電子工業(yè)品牌，以電容為主要的產(chǎn)品，陶瓷電容本身由于材質(zhì)的優(yōu)勢就是專門用作高壓電容。 2，TDK一級代理商1KV/102是瓷片電容的參數(shù)，1KV指其額定電壓是1000V，但其測試耐壓是需要達(dá)到2000V的，102指其電容容量是1000PF，即前兩位表示有效數(shù)字... [查看詳細(xì)]
金屬玻璃釉電阻也是貼片合金電阻的一種，用絲網(wǎng)印刷在基板上的的材料是金屬粉和玻璃釉粉混合而制成的電阻器，這樣的電阻器具有防潮和耐高溫和溫度系數(shù)低的特點(diǎn)。 通用貼片電TDK一級代理商阻器和零歐姆片式電阻器和低電阻片式電阻器和高電阻片式電阻器和高壓片式電阻器和高頻片式電阻器和功率片式電阻器和精... [查看詳細(xì)]
貼片電容封裝尺寸大全，貼片電容常用的封裝尺寸有01005，0201，0603，0402，0805，1206，1210，1812，2220，2225共10個體積的封裝，常用容量有0.1PF至220UF。以下是智成電子整理的10個封裝尺寸詳細(xì)的對照表，如下所示。 常規(guī)/常用的貼片電容材料可分為COG（NPO）、X7R、Z5U、Y5V等不同介電規(guī)格。當(dāng)然，不同的材... [查看詳細(xì)]
村田代理商智成電子介紹村田貼片電容01005封裝尺寸常用電壓和容量 村田貼片電容01005封裝尺寸：公制尺寸0.4×0.2mm 村田貼片電容01005封裝常用電壓：有4V、6.3V、10V、16V 村田貼片電容01005封裝常用容量如下所示 產(chǎn)品參數(shù)容值范圍電容01005_X5R_4V_ （153/223/333/473/104)15nF~0.1uF01005_X5R_6.3V(102/15... [查看詳細(xì)]
貼片電容的ESR是什么。 理論上通常將電容器等元件視作理想或“完美”的器件，只為電路提供電容，但是，所有物理器件都是用具有有限電阻的材料制造的，即物理的構(gòu)成要素和TDK一級代理商其它特性外還具有電阻成分。 貼片電容的ESR的物理構(gòu)成要素。 ESR在物理上由兩部分構(gòu)成，是純電阻Re，它包括端... [查看詳細(xì)]
貼片電容發(fā)生漏電的現(xiàn)象對電源電路有什么危害。 容值是貼片電容極為重要的參數(shù)指標(biāo)，代表了產(chǎn)品的貯存電荷能力，而某些貼片電容因產(chǎn)品的衰老或產(chǎn)品質(zhì)量問TDK一級代理商題會有漏電的現(xiàn)象，當(dāng)漏電嚴(yán)重的話，后直流電流產(chǎn)生開路，導(dǎo)致直流電路工作不正常的，對于該貼片電容部分電源電路造成影響，造成該部分電... [查看詳細(xì)]
貼片電容短路與漏電測量辦法。 一：一般小貼片電容的阻值為無窮，阻值異常就更換，容積縮小，萬用表沒法測量，直接更換。 二：安全一點(diǎn)的方法用萬用表的二極檔一針接TDK一級代理商地另一針各自測電容的兩邊，兩邊響表明短路。 三：小貼片電容短路的話用萬用表在線測量就能判斷出來，假如是引... [查看詳細(xì)]
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TDK電容系列TDK軟端子貼片電容介紹，TDK樹脂電極品可緩和彎板應(yīng)力，降低對器件本體的負(fù)荷?樹脂電極產(chǎn)品。導(dǎo)致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應(yīng)力。TDK代理商智成電子提醒您裂紋可能會導(dǎo)致器件短路，也可能會引起異常發(fā)熱和起火等情況，因此在要求高可靠... [查看詳細(xì)]